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Geräteinformation zu BQ Hephestos 2

Der Hephestos 2 ist ein Kit-Drucker, er ist optional mit Heizbett erhältlich (bis 110°C)

Technische Spezifikationen

Drucktechnik: FFF/FDM mit Filament
Architektur: Mendel/i3 (kartesisch) mit in Y-Richtung bewegtem Druckbett (Zahnriemen) und in Z vertikal an Trapezgewindespindeln beidseitig aufgehängter X-Achse (Zahnriemen),Direct-Drive-System mit Motor am Kopf
Filament-Durchmesser: 1,75 mm
Bauraum: kubisch, 21 x 29,7 x 22 cm
Bedienung: LCD monochrom 5-zeilig (12864) mit Drehrad und eigener GUI
Hotend: Eigenentwicklung mit MK10-Nozzle und Edelstahl-Heatbreak ohne extra Kühlkörper
Nozzle-Größe: 0.4 mm
Motherboard: 8-bit-ATMEGA2560-Basis
Maximale Druckgeschwindigkeit: 80 mm/s
Minimale/maximale Schichtdicke: 0.05-0.3 mm
Heizbett Maximaltemperatur: Heizbett (110°C max) nur optional
Hotend Maximaltemperatur: 250°C
Druckbare Materialien: PLA(+). TPE/TPU/Flex, PET(G), PVA, BVOH, GreenTEC, Amphora, Mit Heizbett: ABS(+), ASA(+), Nylon/PA, PMMA, PP, HIPS
Besondere Features: Metallrahmen (aber nicht superstabil), Bett-Nivellierung mit eigenem induktiven Sensor, abnehmbares Glasbett, Kabelketten, Hiwin-Linearlager für X und Z, Bondtech-ähnlicher Flex-geeigneter Extruder mit Doppelzahnrad
3DPLA0750BLK3FF 3DPLA0750BLK3FF
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3DPLA0750WHT3FF 3DPLA0750WHT3FF
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3DGPL2000WP41AM 3DGPL2000WP41AM
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3DTPU0500BLK1VE 3DTPU0500BLK1VE
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3DTPN0500WHT1AM 3DTPN0500WHT1AM
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