Der X-Plus 3 ist Teil von Qidis dritter Generation (X-Max 3, X-Plus 3, X-Smart 3), die sich durch Verbesserungen wie Klipper-Firmware (mit Pressure Advance und Vibrationskompensation zum schnellen Drucken) und einer beheizten temperaturgeregelten Druck-Kammer (nicht beim X-Smart 3) auszeichnet. Der Bauraum wurde zu den jeweiligen Vorgängern ebenfalls vergrößert, das Hotend geht nun bis 350 Grad, was den Druck weiterer Hochtemperatur-Materialien ermöglicht. Der selbstentwickelte Extruder mit 9,5:1 Übersetzung ist nun Vollmetall für den Druck abrasiver Materialien und für stark hygroskopische Werkstoffe wie Nylon oder Polycarbonat gibt's nun auch eine integrierte Filament-Trockenbox dazu.
Technische Spezifikationen
Drucktechnik: FFF/FDM mit Filament
Architektur: Top-Down-Architektur mit an zwei Spindeln und vier Führungswellen gesenkter Z-Achse und CoreXY-Gerüst oben, Direct-Drive-System mit übersetztem Motor am Kopf
Filament-Durchmesser: 1,75 mm
Bauraum: kubisch, 28 x 28 x 27 cm
Bedienung: 5" Farb-Touchscreen (800x480)
Hotend: selbstentwickelt, mit hoher (35mm³/s) Schmelzrate, Vollmetall, 9,5:1 Übersetzter Direct-Drive
Motherboard: RK3328 64bit Cortex A53 ARM mit 1.5 GHz und 1GB DDR3-RAM und leisen TMC2209 Motortreibern
Maximale Druckgeschwindigkeit: 600 mm/s
Minimale/maximale Schichtdicke: 0.05-0.3 mm
Nozzle-Größe: 0.4 mm
Heizbett Maximaltemperatur: 120°C (65°C beheizter temperaturgeregelter Bauraum)
Hotend Maximaltemperatur: 350°C
Druckbare Materialien: PLA(+). TPE/TPU/Flex, PET(G), ABS, ASA, HIPS, PC (einige), PVA, BVOH, GreenTEC, Amphora, PMMA, PP, Filamente mit hohem Partikelanteil (meist mit größerem Nozzle)
Besondere Features: wird mit zwei wechselbaren Hotends (Kupferlegierung & gehärteter Stahl) geliefert, hohle leichte Wellen aus gehärtetem Stahl, massiver verstärkter Metallrahmen, geschlossener beheizter und temperaturgeregelter Bauraum mit Aktivkohle-Luftfilter, abnehmbare magnetische Flex-Druckplatte mit zweiseitiger HF-Beschichtung für unterschiedliche Materialien, automatische Bett-Nivellierung, Klipper Firmware mit Resonanzkompensation & Pressure Advance, 8GB interner Speicher, Stromausfall-Druck-Wiederaufnahme, Auto-Abschaltung nach Druck, integrierte Filament-Trockenbox, Filament-Auslaufsensor, WLAN, Ethernet, USB-Host