Der X-Smart 3 ist Teil von Qidis dritter Generation (X-Max 3, X-Plus 3, X-Smart 3), die sich durch Verbesserungen wie Klipper-Firmware (mit Pressure Advance und Vibrationskompensation zum schnellen Drucken) auszeichnet. Der Bauraum wurde zum direkten Vorgänger ebenfalls vergrößert, das Hotend geht nun bis 300 Grad, was den Druck zusätzlicher Materialien ermöglicht. Der selbstentwickelte Extruder mit 9,5:1 Übersetzung hat eine hohe Schmelzrate zum schnellen Druck. Eine beheizte temperaturgeregelte Druck-Kammer wie beim X-Max 3 und X-Plus 3 gibt es beim X-Smart 3 jedoch nicht.
Technische Spezifikationen
Drucktechnik: FFF/FDM mit Filament
Architektur: Top-Down-Architektur mit an zwei Spindeln und vier Führungswellen gesenkter Z-Achse und CoreXY-Gerüst oben, Direct-Drive-System mit übersetztem Motor am Kopf
Filament-Durchmesser: 1,75 mm
Bauraum: kubisch, 17,5 x 18 x 17 cm
Bedienung: 4.3" Farb-Touchscreen (480x272)
Hotend: selbstentwickelt, mit hoher (30mm³/s) Schmelzrate, Vollmetall, 9,5:1 Übersetzter Direct-Drive
Motherboard: RK3328 64bit Cortex A53 ARM mit 1.5 GHz und 1GB DDR3-RAM und leisen TMC2209 Motortreibern
Maximale Druckgeschwindigkeit: 500 mm/s
Minimale/maximale Schichtdicke: 0.05-0.3 mm
Nozzle-Größe: 0.4 mm
Heizbett Maximaltemperatur: 120°C
Hotend Maximaltemperatur: 300°C
Druckbare Materialien: PLA(+). TPE/TPU/Flex, PET(G), ABS, ASA, HIPS, PC (einige), PVA, BVOH, GreenTEC, Amphora, PMMA, PP, Filamente mit hohem Partikelanteil (meist mit größerem Nozzle)
Besondere Features: leises Betriebsgeräusch, Karbonfaser-Wellen, abnehmbare magnetische Flex-Druckplatte mit zweiseitiger HF-Beschichtung für unterschiedliche Materialien, halbautomatische Bett-Nivellierung, Klipper Firmware mit Resonanzkompensation & Pressure Advance, 8GB interner Speicher, Stromausfall-Druck-Wiederaufnahme, Auto-Abschaltung nach Druck, integrierte Filament-Trockenbox, Filament-Auslaufsensor, WLAN, USB-Host