Geräteinformation zu Raise3D Pro3 Plus HS

Der Raise3D Pro3 Plus HS ist die schnelle Variante des Pro3 mit doppelt hohem Bauraum.

Technische Spezifikationen

Drucktechnik: FFF/FDM mit Filament
Architektur: Top-Down-Architektur mit an zwei kugelgelagerten Spindeln und 4 Führungswellen gesenkter Z-Achse und kartesischem XY-Gerüst (Stange in X und Y) oben, Direct-Drive-System mit Motoren am Kopf
Filament-Durchmesser: 1,75 mm
Bauraum: kubisch, 30 (25,5 bei Dual-Betrieb) x 30 x 60,5 cm
Bedienung: 7" Farb-Touchscreen (1024x600)
Hotend: Dual Hotend (Eigenentwicklung)
Motherboard: 32bit ARM-Basis (Quadcore 1GHz Cortex-A9) mit TMC-Treiberchips und 1GB RAM
Maximale Druckgeschwindigkeit: 300 mm/s
Minimale/maximale Schichtdicke: 0.05-0.6 mm (bis 0.8mm mit 1mm Nozzle)
Nozzle-Größe: 0.4 mm (0.2/0.6/0.8/1.0 mm optional)
Heizbett Maximaltemperatur: 120°C
Hotend Maximaltemperatur: 300°C
Druckbare Materialien: PLA(+). TPE/TPU/Flex, PET(G), ABS(+), ASA(+), Nylon/PA (manche), PVA, BVOH, HIPS, GreenTEC, Amphora, PMMA, Polycarbonat, PP, Filamente mit hohem Partikelanteil (meist mit größerem Nozzle)
Besondere Features: Vollmetall-Rahmen, Flexkabel am Kopf, geschlossener Bauraum, integrierte HD-Innenraum-Kamera, geregeltes Lüftungssystem mit HEPA-Luftfilter, WLAN, 24V, Ethernet, USB-Host, automatische Bett-Nivellierung, 16GB Flash integriert, flexible abnehmbare Buildtak-Federstahl-Druckplatte, Stromausfall-Druck-Wiederaufnahme, Filament-Auslaufsensor