Der Mega X ist die vergrößerte Variante des populären Anycubic i3 Mega mit deutlich größerem Bauraum und stabilerer Y-Achse und dem verbesserten flex-fähigen Extruder des i3 Mega S mit 3:1-Übersetzung sowie dessen integrierter Filament-Halterung.
Technische Spezifikationen
Drucktechnik: FFF/FDM mit Filament
Architektur: Mendel/i3 (kartesisch) mit in Y-Richtung bewegtem Druckbett (Zahnriemen) und in Z vertikal an beidseitigen Trapezgewindespindeln aufgehängter X-Achse (Zahnriemen), Bowden-System mit kurzem Schlauch und Motor am X-Schlitten
Filament-Durchmesser: 1,75 mm
Bauraum: kubisch, 30 x 30 x 30,5 cm
Bedienung: LCD Farb-Touchscreen
Motherboard: Anycubic TriGorilla Board, 8-bit-ATMEGA2560-Basis mit Pololu-Treiber-Steckmodulen
Hotend: E3D V6 clone
Maximale Druckgeschwindigkeit: 100 mm/s
Minimale/maximale Schichtdicke: 0.05-0.3 mm
Nozzle-Größe: 0.4 mm
Heizbett Maximaltemperatur: 90°C
Hotend Maximaltemperatur: 250°C
Druckbare Materialien: PLA(+). TPE/TPU/Flex, PET(G), ABS(+), ASA(+), PVA, BVOH, HIPS, GreenTEC, Amphora, PP, Filamente mit hohem Partikelanteil (meist mit größerem Nozzle)
Besondere Features: Vollmetallrahmen, Ultrabase-Druckplattform, doppelte Z-Nullstopschalter, Stromausfall-Druck-Wiederaufnahme, Filament-Auslaufsensor