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Geräteinformation zu Raise3D Pro2

Der Raise3D Pro2 verfügt über zwei getrennte Extruder, die beim Wechsel 1,5mm gehoben und gesenkt werden. Er nutzt die herstellereigene Slicing-Software IdeaMaker, ist aber dank GCode auch kompatibel mit anderen Slicern

Technische Spezifikationen

Drucktechnik: FFF/FDM mit Filament
Architektur: Top-Down-Architektur mit an zwei kugelgelagerten Spindeln und 4 Führungswellen gesenkter Z-Achse und kartesischem XY-Gerüst (Stange in X und Y) oben, Direct-Drive-System mit Motoren am Kopf
Filament-Durchmesser: 1,75 mm
Bauraum: kubisch, 30,5 (28 bei Dual-Betrieb) x 30,5 x 30 cm
Bedienung: 7" Farb-Touchscreen (1024x600)
Hotend: Dual Hotend (Eigenentwicklung)
Motherboard: 32bit ARM-Basis (400MHz Cortex-M7) mit TMC-Treiberchips und 1GB RAM
Maximale Druckgeschwindigkeit: 150 mm/s
Minimale/maximale Schichtdicke: 0.01-0.25 mm (bis 0.8mm mit 1mm Nozzle)
Nozzle-Größe: 0.4 mm (0.2/0.6/0.8/1.0 mm optional)
Heizbett Maximaltemperatur: 110°C
Hotend Maximaltemperatur: 300°C
Druckbare Materialien: PLA(+). TPE/TPU/Flex, PET(G), ABS(+), ASA(+), Nylon/PA (manche), PVA, BVOH, HIPS, GreenTEC, Amphora, PMMA, Polycarbonat, PP, Filamente mit hohem Partikelanteil (meist mit größerem Nozzle)
Besondere Features: 24V, WLAN, Ethernet, USB-Host, Dual Hotend, HEPA-Luftfiltersytem, magnetisches abnehmbares Silikon-Heizbett, Druckraum-Überwachungskamera, Stromausfall-Druck-Wiederaufnahme, leise Trinamic-Motortreiber, Filament-Auslaufsensoren, 8GB integrierter Speicher, stabiles geschlossenes Alu-Gehäuse, optische Nullpunktschalter
3DPLA1000WHT1VE 3DPLA1000WHT1VE
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