Der Raise3D Pro2 plus ist ein Pro2 mit doppelt so hohem Bauraum, Er verfügt wie sein kleiner Bruder über zwei getrennte Extruder, die beim Wechsel 1,5mm gehoben und gesenkt werden. Der Drucker setzt auf die herstellereigene Slicing-Software IdeaMaker, ist aber dank GCode auch kompatibel mit anderen Slicern
Technische Spezifikationen
Drucktechnik: FFF/FDM mit Filament
Architektur: Top-Down-Architektur mit an zwei kugelgelagerten Spindeln und 4 Führungswellen gesenkter Z-Achse und kartesischem XY-Gerüst (Stange in X und Y) oben, Direct-Drive-System mit Motoren am Kopf
Filament-Durchmesser: 1,75 mm
Bauraum: kubisch, 30,5 (28 bei Dual-Betrieb) x 30,5 x 60,5 cm
Bedienung: 7" Farb-Touchscreen (1024x600)
Hotend: Dual Hotend (Eigenentwicklung)
Motherboard: 32bit ARM-Basis (400MHz Cortex-M7) mit TMC-Treiberchips und 1GB RAM
Maximale Druckgeschwindigkeit: 150 mm/s
Minimale/maximale Schichtdicke: 0.01-0.25 mm (bis 0.8mm mit 1mm Nozzle)
Nozzle-Größe: 0.4 mm (0.2/0.6/0.8/1.0 mm optional)
Heizbett Maximaltemperatur: 110°C
Hotend Maximaltemperatur: 300°C
Druckbare Materialien: PLA(+). TPE/TPU/Flex, PET(G), ABS(+), ASA(+), Nylon/PA (manche), PVA, BVOH, HIPS, GreenTEC, Amphora, PMMA, Polycarbonat, PP, Filamente mit hohem Partikelanteil (meist mit größerem Nozzle)
Besondere Features: 24V, WLAN, Ethernet, USB-Host, Dual Hotend, HEPA-Luftfiltersytem, magnetisches abnehmbares Silikon-Heizbett, Druckraum-Überwachungskamera, Stromausfall-Druck-Wiederaufnahme, leise Trinamic-Motortreiber, Filament-Auslaufsensoren, 8GB integrierter Speicher, stabiles geschlossenes Alu-Gehäuse, optische Nullpunktschalter