Raise3D nutzt die eigene Slicer-Software IdeaMaker, ihre Geräte sind aber auch mit anderen Slicern kompatibel.
Technische Spezifikationen
Drucktechnik: FFF/FDM mit Filament
Architektur: Top-Down-Architektur mit an einer Spindel und 2 Führungswellen gesenkter Z-Achse und kartesischem XY-Gerüst (Stange in X und Y) oben, Direct-Drive-System mit Motoren am Kopf
Filament-Durchmesser: 1,75 mm
Bauraum: kubisch, 20,5 x 20,5 x 20,5 cm
Bedienung: 7" Farb-Touchscreen (1024x600)
Hotend: Dual Hotend (Eigenentwicklung)
Maximale Druckgeschwindigkeit: 150 mm/s
Minimale/maximale Schichtdicke: 0.01-0.25 mm
Nozzle-Größe: 0.4 mm
Heizbett Maximaltemperatur: 110°C
Hotend Maximaltemperatur: 300°C
Druckbare Materialien: PLA(+). TPE/TPU/Flex, PET(G), ABS(+), ASA(+), Nylon/PA (manche), PVA, BVOH, HIPS, GreenTEC, Amphora, PMMA, Polycarbonat, PP, Filamente mit hohem Partikelanteil (meist mit größerem Nozzle)
Besondere Features: WLAN, Ethernet, SD-Karte, USB-Host, geschlossener Bauraum, leises Betriebsgeräusch, Buildtak-beschichtete Glasplatte